導(dǎo)熱墊是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。

隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經(jīng)成為設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的挑戰(zhàn)之一，即在架構(gòu)緊縮，操作空間越來(lái)越小的情況下，如何有效地帶走更大單位功率所產(chǎn)生的更多熱量。 設(shè)計(jì)者們一直致力于提高各類服務(wù)器的CPU速度和處理能力，這就需要微處理器不斷地改善散熱性能。 但是在其他應(yīng)用領(lǐng)域，諸如視頻游戲控制臺(tái)、圖像設(shè)備以及需要更高性能支持高清晰圖像的數(shù)字應(yīng)用中，也有對(duì)更強(qiáng)的計(jì)算性能的需求。 于是，芯片制造商比以往任何時(shí)候更關(guān)注導(dǎo)熱材料（導(dǎo)熱墊）和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)，這些熱量對(duì)組件穩(wěn)定性和壽命均有反作用。眾所周知，接合處的操作溫度對(duì)電路（晶體管）耐用性有極大影響，溫度小幅降低（10℃-15℃）便能夠使設(shè)備壽命增加兩倍。[1] 更低的操作溫度同樣能縮短訊號(hào)延遲，從而有助于提高處理速度。 此外，更低的溫度還能減少設(shè)備的閑置功率耗散（耗散功率），能減少總功率耗散熱。

導(dǎo)熱墊從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計(jì)如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。

關(guān)鍵詞:導(dǎo)熱墊,密封墊,密封條